一是攻坚核心技术。支持链主企业天岳先进深耕碳化硅衬底材料，攻克大尺寸衬底制备等世界级难题，推出全球首款 12英寸碳化硅衬底，获得"半导体电子材料"国际金奖。承办举办全国半导体材料标准工作年会、半导体产业创新发展论坛等高端展会，主导、参与制定国家、行业标准 20 余项。 二是壮大产业规模。推动天岳先进 6 英寸、8 英寸碳化硅衬底规模化量产，2025年全球市场占有率分别达 27.5%、51.3%，均居全球第一。引育力冠微电子、元山电子等优质企业 50 余家，近三年企业产值年均复合增长率达 30%以上。三是优化产业生态。加快济南先进材料智造港等"一港三园两中心"建设，设立半导体、集成电路产业基金，规模分别为 1 亿元、10 亿元，落地工研拓芯、博墨热能等重点项目。创建国家级科创平台1 个、省级7 个，引育国家级高层次人才3 人、泰山领军人才11 人、海右领军人才12 人。